| 专利号： |
201010133989.5 |
| 申请日： |
2010/3/25 |
| 授权公告日： |
2012/2/29 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
杜立群;张本状;王启佳;刘冲;徐征;刘军山 |
摘要：
本发明是一种提高微电铸器件尺寸精度的超声处理方法，属于微制造技术领域，特别涉及提高微电铸器件尺寸精度的方法。微电铸器件的制作工艺包括镍基板前处理、微电铸胶模的制作以及微电铸工序。在制作微电铸胶模的过程中，甩胶、前烘、光刻及后烘之后，将涂有SU-8胶的镍基板固定到超声工作台上，利用超声进行振动处理，然后再显影，得到微电铸胶模。将微电铸胶模浸入电铸液中，在微电铸胶模的沟道中实现电沉积，形成镍铸层，然后去除SU-8胶，并进行真空退火处理以去除残余应力。本发明减小了电铸过程中SU-8胶对电铸液的吸收量，降低了胶模的溶胀，从而提高了微电铸器件的尺寸精度。
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