专利号： |
2007100117104 |
申请日： |
2007/6/12 |
授权公告日： |
2010/9/29 |
专利权人： |
大连理工大学 |
发明人： |
刘冲；王晓东；苏磊；李经民；刘军山；戴旭东；彭佳；祝连义 |
摘要：
本发明一种平面施压结构中加热器件快换装置，属于机械装置领域，特别适用于类似半导体热电致冷器件塑料微流控芯片的制造过程中的快速抽装更换。一种平面施压结构中加热器件快换装置，由支撑横梁、槽形热压头结构框架、n形支撑框架、导热板、半导体热电致冷器件和辅助冷却体组成，还具有由快换基座挡板、两个内六角螺钉、引线和快换基座构成的抽屉式半导体热电致冷器件快换结构。快换装置结构简单，能够用于塑料微流控芯片的热压成形和键合设备中。在不拆卸热压头的情况下，实现在平面施压结构中对加热器件进行快速抽装更换，缩短维修周期，提高生产效率，延长加热器件寿命。
