专利号: |
200610134248.2 |
申请日: |
2006/11/8 |
授权公告日: |
2008/10/29 |
专利权人: |
大连理工大学 |
发明人: |
康仁科;田业冰;郭东明;金洙吉;高航 |
摘要:
本发明一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮属于硬脆晶体基片超精密加工技术领域,涉及一种硬脆晶体基片的超精密磨削砂轮。超精密磨削砂轮由配合环、基体环、和磨削层制成,砂轮的磨削层由磨料、粘结剂、填充料和气孔组成,其中填充料由pH调节剂,氧化剂和助抛剂三部分组成。砂轮的基体环装配在配合环上,并由六个均布内六角螺栓紧固成一体,配合环和基体环的材料为锻造铝合金;砂轮磨削层热压或者粘结在基体环上。砂轮磨削去除率高;磨削表面粗糙度低;硬脆晶体基片无划痕、凹坑、微疵点、微裂纹、位错等表面/亚表面损伤;砂轮成本低。
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