| 专利号： |
201110062716 |
| 申请日： |
2011/3/16 |
| 授权公告日： |
2013/10/16 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
王忠刚;刘万双 |
摘要：
本发明属于发光半导体器件封装材料技术领域，涉及一种LED封装用含硅脂环族环氧树脂组合物及其制备方法，尤其涉及一种具有低粘度、可紫外光固化，也可在较低温度下迅速热固化、具有极高的透光率、优良的热稳定性和机械强度的含硅环氧树脂组合物及其制备方法。这种脂环族环氧树脂封装材料主要特征在于：可在较低温度下快速固化，也可采用紫外光固化；在固化前粘度很低，具有良好的加工工艺性；固化后具有极高的透光率，优良的热稳定性及机械强度。本发明的含硅脂环族环氧树脂组合物可用于LED封装材料，也可用于涂料、粘合剂、集成电路封装以及电机绝缘用环氧真空压力浸渍材料。
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