| 专利号： |
200910010463.5 |
| 申请日： |
2009/2/23 |
| 授权公告日： |
2011/10/19 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
张振宇;周红秀;郭东明;高航;康仁科 |
摘要：
一种化学机械磨削液制备方法，属于软脆功能晶体磨削抛光加工技术领域，特别涉及II-VI化合物软脆功能晶体磨削抛光加工方法。其特征是化学机械磨削液不含任何游离磨料，表面分散剂、氧化剂、活性剂，只是由溴、去离子水或蒸馏水、硝酸、有机酸的一种、有机醇的一种、无机酸的一种组成。溴与有机醇的体积百分比为1-5％，硝酸∶无机酸∶有机酸体积百分比为0.5-1∶3-5∶10-20，用去离子水或者蒸馏水稀释至pH值为2.0-3.2之间即可配制成化学机械磨削液。本磨削液采用了化学腐蚀与化学反应两种方式去除材料，具有较高的材料去除率，并有效避免了游离磨料的嵌入、划伤、微裂纹、塑性变形等缺陷，达到高效无应力超精密磨削与抛光的效果。
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