专利号： |
2009103079300 |
申请日： |
2009/9/29 |
授权公告日： |
2011/4/27 |
专利权人： |
大连理工大学 |
发明人： |
丛明；代朋磊；杜宇；温海营 |
摘要：
本发明涉及一种工业用机器人，是在半导体集束型设备中用于在不同加工模块之间传输硅片的一种真空机器人。其特征是它由Z向升降机构I、θ向旋转机构II、R向直线伸缩机构III和末端执行器IV组成，利用同心三轴磁流体密封装置实现机器人R、θ及Z向动力传输过程中的完全动密封，以保证工作空间的高真空度及高洁净度。控制系统采用由人机交互层、运动规划层、运动控制层、伺服控制层构成的层次化控制结构。该机器人具有结构简单、灵活可靠，占地空间小、工作空间较大、运动惯量小等诸多特点，可实现径向直线伸缩、旋转和升降等三种高速高精度运动。
