专利号: |
200910301066.3 |
申请日: |
2009/3/24 |
授权公告日: |
2011/7/20 |
专利权人: |
大连理工大学 |
发明人: |
王晓东;孙屹博;罗怡;冯余其 |
摘要:
本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置,属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动;步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动;承载微器件的底座上安装压力传感器;承载超声波工具头的平台下方安装微位移传感器,并根据位置差来确定联接层的厚度;在底座上设有调平机构。焊接前对微器件提供初始压力,限制超声波在界面产热,并施加超声波振动;超声波工具头缓慢上移,到达可使界面软化的临界焊接压力后停止移动,保压后完成焊接。本发明实现了精密焊接过程中超声波能量的精确控制,解决了由微器件表面特性差异引起的焊接重复性问题,且降低了参数对焊接质量的影响。
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