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一种无氰Au-Sn合金电镀液(专利号:201210119052.1 )
2015-03-30 16:59
专利号:
201210119052.1
申请日:
2012/4/20
授权公告日:
2014/10/29
专利权人:
大连理工大学
发明人:
黄明亮;潘剑灵;赵宁;马海涛 赵杰
摘要:
本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液,属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液,包含下述组分:非氰可溶性一价金盐,亚硫酸盐,有机多元酸,可溶性二价锡盐,焦磷酸盐,锡离子氧化抑制剂,磷酸氢二盐,钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制,适用于生产。
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