| 专利号： |
201110147179.X |
| 申请日： |
2011/6/2 |
| 授权公告日： |
2013/8/28 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
康仁科;朱祥龙;董志刚;金洙吉 |
摘要：
本发明一种晶片磨床的倾角调整装置和方法，属于半导体晶片加工设备技术领域，特别涉及一种双主轴三工位晶片磨床的倾角调整方法和装置。晶片磨床的倾角调整方法，采用双主轴单元和三个工位布局，即粗磨、精磨主轴单元，粗磨位、精磨位和待料位吸盘台三个工位，三个吸盘台结构完全相同；粗磨轴、精磨轴以及吸盘台主轴均采用三个支脚支撑的结构；其倾角调整步骤依次调整精磨轴、精磨位吸盘台、粗磨轴、待料位吸盘台和粗磨位吸盘台。本发明由于采用较少的可调支脚，晶片磨床的刚度较高，各个可调支脚的调整独立控制晶片面型的参数，相互间没有干扰，大大减少调整的次数和时间，调整操作方便。
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