| 专利号： |
200910303436.7 |
| 申请日： |
2009/6/19 |
| 授权公告日： |
2011/4/27 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
罗怡;张宗波;郑英松;王晓东;张彦国;王立鼎 |
摘要：
本发明公开了一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微器件的键合封装。其特征是该技术利用低振幅下超声波产生局部表面热的特性，结合温控装置加热进行温度补偿，实现了低于聚合物临界振幅的超声波聚合物器件大面键合封装。本发明的效果和益处是：利用此方法进行超声焊接时，不需要制作专门的导能筋结构，减少了器件制作工序，降低了制作难度；由于超声振幅大大低于器件的临界振幅，所以材料接触界面的最高温度在其玻璃转化温度左右，避免了过热易引起的气泡现象和器件结构形貌的变化。
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