| 专利号： |
201110023526.8 |
| 申请日： |
2011/1/20 |
| 授权公告日： |
2012/7/25 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
金洙吉;王喆;李伟思;郭东明 |
摘要：
本发明属于超精密加工技术领域，公开了一种用于铜互连层电化学机械抛光的电解液及其制备方法。电解液的特征是使用抑制效果较好的苯并三氮唑、硫代水杨酸、十二烷基硫酸铵等作为电解液中的抑制剂；采用介电性能较优的金红石型二氧化钛、锐钛型二氧化钛等作为磨粒，加入适量的络合剂和分散剂配制成电解液。本发明的效果和益处是所制备的电解液可以有效抑制被加工表面低凹处被进一步腐蚀，提高被加工表面附近的电场梯度，改善对被加工表面突出部位的选择性溶解去除能力，提高抛光后的表面质量，能够在较低的抛光压力下实现铜互连层的超精密抛光。
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