| 专利号： |
200810012457.9 |
| 申请日： |
2008/7/20 |
| 授权公告日： |
2011/9/14 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
杨建华;王金渠;鲁金明;孔春龙;初乃波;周志辉;殷德宏;张艳 |
摘要：
本发明公布了一种制备无机膜中间层的方法，属于化学工程技术领域。其特征是将开发了热涂敷法，将传统的涂敷和干燥分开的两过程同时在瞬间进行，克服了传统涂敷方法制膜的易龟裂，有缺陷，膜层厚的缺点，制备孔径可在50-2nm范围内调控的无机中间层，主要涉及溶胶凝胶的制备、溶胶凝胶的新涂敷方法以及中间层孔径的调控。该方法具有很强的广谱性，通过选择相宜的陶瓷材料，制备对分离层合成化学氛围如碱性或酸性的相适应的中间层，而且通过对孔径的调控，可以满足分离层制备的要求。本发明可用于致密或多孔陶瓷，石英，玻璃，硅片或金属材料基底制备三氧化二硅，三氧化二锆，三氧化二钛，及其复合氧化物等材料中间层。
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