| 专利号： |
200810230006.2 |
| 申请日： |
2008/12/16 |
| 授权公告日： |
2011/6/22 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
陈平;张承双;张相一;孙宝磊 |
摘要：
本发明公开了一种聚对苯撑苯并二噁唑纤维增强可溶性聚芳醚树脂基复合材料的界面改性方法，属于先进复合材料技术领域。其特征是该方法采用低温等离子体技术，在处理功率为10～400W，处理时间为0.5～30分钟，处理腔内的气体压强为1～1.01×105Pa下将环氧树脂等热固性树脂接枝在聚对苯撑苯并二噁唑纤维与可溶性聚芳醚树脂基体的界面上，环氧树脂等热固性树脂接枝液的质量百分含量为1～50％，接枝时间为0.5～24小时。本发明的有益效果是制成的复合材料具有优异的界面粘结性能和力学性能，能够较好地发挥复合材料的综合性能，并且能够满足航空航天及军事等领域耐高温环境的使用要求，可实现批量、连续、大规模工业化生产。
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