| 专利号： |
201110171743.1 |
| 申请日： |
2011/6/23 |
| 授权公告日： |
2013/11/6 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
罗怡;祁娜;赵倩雯;王晓东;王良江 |
摘要：
本发明公开了一种应用于热塑性聚合物微结构成形的粘弹热触发热塑性聚合物超声波压印方法。其特征是模具被加热到热塑性聚合物的玻璃点转化温度以上1-60℃，聚合物基片放置在模具上并加载超声振动，在超声振动作用下聚合物粘弹性产热，成形区域的聚合物软化，在压力的作用下流动并填充模具的微结构。在加载超声振动前，通过加热模具使成形区域的聚合物直接进入粘弹产热阶段，避免了聚合物-模具界面高硬度状态的固体-固体接触，对模具的振动损伤小，可以有效的提高模具寿命并提高了成形效率。
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