| 专利号： |
200710010464 |
| 申请日： |
2007/2/12 |
| 授权公告日： |
2009/8/26 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
刘黎明;张兆栋;蔡东红 |
摘要：
本发明属于材料工程技术领域，涉及一种活性焊接方法。一种用于填丝焊的活性焊接方法，其特征在于将活性剂均匀封装在焊丝中或涂敷在焊丝的表面。本发明方法用于镁合金焊接时，活性剂是由MnCl2、CaCl2、MnO2、ZnO组成，其重量配比为：MnCl210％-40％、CaCl25％-20％、MnO215％-30％、ZnO20％-60％，活性剂添加量按焊丝的表面积计，为0.2～0.8mg/mm2。使用本发明的方法，克服了现有活性焊接时填丝困难，焊缝不易成型的缺点，能够形成均匀美观的焊缝，焊接熔深比普通填丝焊增加1-3倍，在厚板焊接时减少了焊接道次，有效抑制了焊接变形，提高了焊接接头强度，并简化了焊接工艺，提高了生产效率。
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