| 专利号： |
200610048031.X |
| 申请日： |
2006/10/13 |
| 授权公告日： |
2008/8/13 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
丛明;杜宇;张传思;孔祥吉;沈宝宏;金立刚 |
摘要：
本发明属于集成电路装备制造技术领域，特别涉及一种硅片预对准装置及其方法。该预对准装置包括：水平对心单元，TCD检测单元，投光单元，承片台单元和数据转化及控制单元。其中水平对心单元用于调整硅片的Y向偏移；TCD检测单元用于检测硅片的边缘以及切边或缺口的位置；投光单元用于发射平行光束；承片台单元用于旋转和升降硅片；数据转化及控制单元用于接收、转化和发送TCD检测单元的光强信号，控制步进电机的运动。本发明的效果和益处是利用该装置的方法用光学检测仪器配合简单的机构实现了硅片的高精度定位，其算法简单，成本低，可以补偿硅片在传输过程中的定位误差，实现对硅片几何中心和切边或缺口的精确定位。
|
