专利号：	2009103084169
申请日：	2009/10/16
授权公告日：	2012/1/11
专利权人：	大连理工大学
发明人：	马海涛；杨朋；王来；黄文平

 

 

  

摘要：

    一种连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用，这种W-Cu合金层尤其适用于钢铁、有色金属连续铸造用结晶器铜板改性层。改性层成分配比(wt.％)分别为W：30.0～70.0％，Cu：23.0～69.65％，Ni：0.1～2.0％，Ag：0.05～2.0％，Co：0.2～3.0％。制备方法有两种：a、热压烧结，其特点：(1)粉末混合均匀、热压烧结成型；(2)将熔融铜浇注在烧结好的W-Cu合金上或将铜板置于W-Cu合金上，加热使铜熔化并与W-Cu合金进行熔渗，冷却后得到有W-Cu合金改性层的铜板产品。b、熔渗法，其特点：(1)粉末混合均匀，冷压成熔渗骨架并高温烧结；(2)将熔融铜浇注在W-Cu骨架上熔渗或将铜板置于W-Cu合金骨架上，加热使铜熔化并与W-Cu合金骨架熔渗，冷却。W-Cu合金层优点：大大提高结晶器生产效率，解决结晶器铜板电镀的污染问题，是高效、环保的结晶器表面改性方法。