| 专利号： |
200910301831.1 |
| 申请日： |
2009/4/24 |
| 授权公告日： |
2012/1/25 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
罗怡;张宗波;王晓东;郑英松;张彦国;王立鼎 |
摘要：
本发明公开了一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法，属于聚合物器件制造领域，用于聚合物器件的键合封装。其特征是该技术利用超声波局部产热特性，结合某些溶液(如乙醇、异丙醇)对有机材料的温变溶解特性，实现了低于聚合物器件材料临界振幅的超声波非熔融键合封装。本发明的效果和益处是：利用此方法进行超声键合时，材料接触界面的温度不会超过其熔融温度，可以避免因局部过热引起的气泡现象和因熔融液流延难以控制引起的器件功能结构形貌的变化，而且极大地改善了现有的针对聚合物器件键合封装技术在生产效率、制作质量等方面存在的问题。
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