| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010601561.9 |
| 申请日： |
2010/12/23 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
吴东江;马广义;郭东明;刘双 |
摘要：
本发明公开了一种薄硅片的弯曲成形方法，利用Nd:YAG脉冲激光器对薄硅片进行扫描，通过激光与薄硅片材料的热作用为薄硅片弯曲提供动力和温度条件。本发明在激光扫描阶段不需要提供额外的温度环境，弯曲成形主要利用激光与材料的热作用实现硅片的塑性特征，进而通过上下表面不同温度产生的应力差而实现。本发明利用1064nm脉冲激光实现了0.1～0.3mm厚度硅材料的弯曲成形，可以得到30度的弯曲角度，弯曲质量良好；同时操作方便，工艺简单，利于实现自动化。本发明采用的激光弯曲技术属于非接触加工形式，对材料表面没有接触损伤，可以有效避免弯曲过程硅片因受到外力接触而造成的破损。
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
| 专利号： |
201010558014.7 |
| 申请日： |
2010/11/24 |
| 授权公告日： |
2012/11/7 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
李明伟 |
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