| 专利号： |
200710010921.6 |
| 申请日： |
2007/4/6 |
| 授权公告日： |
2009/4/29 |
| 专利权人： |
大连理工大学 |
| 发明人： |
高航;袁和平;郭东明;康仁科;金洙吉 |
摘要：
一种磨料三维多层可控优化排布电镀工具及其制造方法，其特征是基于磨空比和磨粒层数的微磨料群优化排布以及增厚复合电镀掩模的制备。这种磨料三维多层可控优化排布电镀工具具有优化设计表面磨料群分布；以双层复合掩模作为电镀掩模；通过改变中间层厚度来调节增厚复合电镀掩模厚度；控制中间层的腐蚀程度，使之比上层掩模略有凹陷，复合电镀形成的磨料群形貌为梯台状。本发明的效果和益处是这种方法制备的固结磨料工具，磨料群优化排布利于加工中磨削屑排出、磨削液进入、磨削热转移等，显著提高磨具的磨削性能；同时，多层磨料工具可以修整，降低了对基体加工精度和装配精度的要求，显著地降低磨具制造成本。
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